Zugriffsnummer 49757
Dokumenttyp Konferenzartikel
Peer Review unbekannt
Sprache Deutsch
Titel Metrologie zur Identifikation und Charakterisierung von Materialdefekten an GaN- und SiC-Wafern
Autor(in); Institution
Grundmann, Jana; 4.2, Bild- und Wellenoptik, PTB-Braunschweig
Käseberg, Tim; 4.2, Bild- und Wellenoptik, PTB-Braunschweig
Bodermann, Bernd; 4.2, Bild- und Wellenoptik, PTB-Braunschweig
Quelle/Jahr DGaO Proceedings 2022:(2022)
ISSN 1614-8436 (PDF)
Persistent Identifier
URL
Konferenzangaben 123. Jahrestagung der Deutschen Gesellschaft für angewandte Optik, Pforzheim, 07-11, Juni, 2022, Deutschland
Zusammenfassung Zur Detektion von Materialdefekten auf Verbindungshalbleitern ist eine Defektinspektion mit hoher Empfindlichkeit nötig. Unterschiedliche Materialdefekte werden mit verschiedenen Messverfahren analysiert und die Eignung der Verfahren untersucht.
Themenbereich der Metrologie Nanometrologie
Forschungsprojekt 20IND09: PowerElec: Metrology in manufacturing compound semiconductors for power electronics
Förderinformationen (1) Förderername: European Commission (EC)
Förderer ID: 0000 0001 2242 8989
Förderer ID Typ: ISNI
Förderprogramm: EMPIR 2020 Industry
Titel der Förderung: 20IND09: PowerElec: Metrology in manufacturing compound semiconductors for power electronics
Förderungsnummer: 20IND09
URI der Förderung: https://powerelec.eu/

Zitierung

Grundmann, J., Käseberg, T., & Bodermann, B. (2022). Metrologie zur Identifikation und Charakterisierung von Materialdefekten an GaN- und SiC-Wafern. 123. Jahrestagung der Deutschen Gesellschaft für angewandte Optik, Pforzheim, 07-11, Juni, 2022, Deutschland.

Exportieren

PTB-Publica Menü

Sprache wechseln: uk flag